SATA BGA SSD
高密度存储 · 全国产化可选 · 工作温度-40℃~+85℃
100%全国产化的高密度集成SATA BGA SSD芯片,采用多芯片封装技术,体积小巧、功耗低,可申请第三方ZZKK证明,适配国产化工业嵌入式设备。
工作温度
-40℃~+85℃
容量范围
128GB-1TB
产品特性
专为国产化工业嵌入式设备设计
先进的工业级架构,确保在严苛环境下的稳定表现
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技术优势
领先的工业级技术实力
深度优化的核心技术,为工业级应用提供可靠保障
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100%全国产化,可申请ZZKK认证
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可替换台湾群联uSSD芯片
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通过GJB150A环境试验
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小体积高密度集成设计
技术规格
详细的技术参数与性能指标
严格的工业级技术标准,确保产品性能与质量
产品规格参数
接口类型
SATA III 6Gb/s
封装类型
FBGA156
尺寸规格
16.0mm×20.0mm×1.9mm
容量选择
128GB/256GB/512GB/1TB
工作温度
-40℃~+85℃
存储温度
-45℃~+90℃
读取速度
Up to 450MB/s
写入速度
Up to 350MB/s
国产化认证
可申请ZZKK
可靠性标准
GJB150A环境试验
质保期限
5年
应用案例
成功应用于工业领域的实际案例
真实的工业应用场景,验证产品的可靠性与实用性
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国产化工业嵌入式主板存储
应用于国产化工业嵌入式主板,全国产化方案满足自主可控需求。
应用效果
- 全国产化满足自主可控
- 小体积适配嵌入式主板
- 可申请ZZKK认证
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国产医疗设备嵌入式存储
用于国产医疗设备,通过GJB150A环境试验,保障医疗数据安全可靠。
应用效果
- 高可靠性保障医疗数据
- 国产化满足合规要求
- 小型化设计节省空间