全国产2.5英寸SATA固态硬盘(无缓存)

专为航空航天、极端环境设计的加固型USB存储模块，采用全金属屏蔽外壳和加固型航插连接器，具备超强抗振动、抗冲击性能，支持超宽温-55℃~90℃稳定工作，可申请ZZKK认证。

采用高可靠性SLC芯片，专为工业计算机和嵌入式系统设计，完全兼容德国控创KSSD S-DOM系列产品，支持宽温-45℃~85℃稳定工作，是国产替代的理想选择。

采用高可靠性SLC芯片和传统IDE接口，专为需要PATA兼容性的工业设备设计，完全兼容德国控创KCDSK-DOM系列产品，44pin母座设计直接插入主板IDE接口，是传统系统国产替代的理想选择。

专为航空航天等极端环境设计的Micro Disk On Chip存储模块，采用38pin直插式全金属密封封装，支持超宽温-55℃~90℃稳定工作，IDE接口兼容传统系统，低功耗设计仅1.2W，可申请ZZKK认证。

战魂级eMMC pSLC存储芯片,将NAND闪存芯片与控制器封装于单个BGA中,遵循eMMC5.1标准,时钟速度高达400MHz,支持-55℃~90℃宽温工作,适配龙芯、飞腾、瑞芯微等国产化平台。

100%全国产DDR3存储芯片,基于国产原厂晋圆,封测及宽温筛测符合高标准需求,工作频率800MHz或933MHz,支持-55℃~105℃宽温工作,可替换国外镁光、三星等对应器件。

100%全国产DDR4存储芯片,基于国产原厂晋圆,封测及宽温筛测适配工业、专用场景,工作频率1600MHz,支持-55℃~105℃宽温工作,可替换国外镁光、三星及国产长鑫等对应器件。

100%全国产NAND FLASH存储芯片,遵循ONFI4.0标准接口,TLC类型擦写次数达3000次,I/O速率达800MB/s,支持-40℃~85℃宽温工作,可提供国产化证明。

100%全国产化设计的战魂级2.5英寸SATA固态硬盘，采用高等级国产NAND Flash芯片，支持-55℃~125℃超宽温工作范围，可申请第三方ZZKK认证，适配极端环境下的高可靠性存储需求。

100%全国产设计的mSATA固态硬盘,器件选型及封装均为国产,支持-55℃~125℃宽温工作范围,体积小巧、装配便捷,适配空间受限的设备场景。

战魂级NVMe BGA SSD采用PCIe Gen3×4接口,连续读取速度高达1800MB/s,体积小巧、重量轻,支持-55℃~85℃超宽温工作,适配空间受限的加固型设备场景。

100%全国产化SATA BGA SSD,采用多芯片封装技术,SATA III 6Gbps接口,连续读取速度高达450MB/s,支持-55℃~105℃超宽温工作,可原位替换台湾群联方案uSSD芯片。